常見的SMT爐溫測試儀測試指引分析使用爐溫曲線測試儀，讓溫度曲線測試變得異常簡單，任何操作員都可以快速取得佳工藝制程。MyCode分析軟件能精確地反映溫度曲線的完善程度，引導(dǎo)操作員完成設(shè)備溫度曲線調(diào)試過程，使設(shè)備溫度曲線精確符合工藝制程要求，大限度的減少錯誤的溫度設(shè)定和避免影響產(chǎn)品質(zhì)量的各種缺陷。
簡要分析下SMT爐溫測試儀：
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定大速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。
恒溫區(qū)
是指溫度從120℃~180℃升至焊膏熔點的區(qū)域。恒溫區(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到恒溫區(qū)結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流區(qū)
在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的體積小。
冷卻區(qū)
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻區(qū)降溫速率一般為2~5℃/S,冷卻至75℃即可。
測量回流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱溫度曲線測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上，打開測溫儀上的開關(guān)，測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔，自動按內(nèi)編時間程式進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與印表機連接， 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在國外SMT行業(yè)中已相當(dāng)普遍地使用。
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注意事項
預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定大速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。
恒溫區(qū)
是指溫度從120℃~180℃升至焊膏熔點的區(qū)域。恒溫區(qū)的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到恒溫區(qū)結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流區(qū)
在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的體積小。
冷卻區(qū)
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻區(qū)降溫速率一般為2~5℃/S,冷卻至75℃即可。
測量回流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱溫度曲線測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上，打開測溫儀上的開關(guān)，測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔，自動按內(nèi)編時間程式進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與印表機連接， 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在國外SMT行業(yè)中已相當(dāng)普遍地使用。
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注意事項
1.測定時，必須使用已完全裝配過的板。首先對印制板元器件進行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，長出
熱點，冷點，分別設(shè)置熱電偶便何測量出高溫度與低溫度。
2.盡可能多設(shè)置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態(tài)。例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設(shè)置測
試點。
3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預(yù)定測試點，引起測試誤差。
4.所用電池為鋰電池與可重復(fù)充電鎳鎘電池兩種。結(jié)合具體情況合理測試及時充電，以保證測試資料準確性。
以MyCode溫度曲線測試儀為例，介紹一下該類產(chǎn)品的性能 MyCode是一款高精度、高穩(wěn)定性的溫度采集產(chǎn)品,填補了國內(nèi)溫度采集領(lǐng)域的，該系統(tǒng)還配有功能強大的軟件分析系統(tǒng)，將采集到的溫度值進行數(shù)據(jù)保存,上位機軟件分析系
統(tǒng)進行功能溫度與長度、時間、產(chǎn)品功能等參數(shù)的同步分析處理。產(chǎn)品分為以下幾個型號：
6/8/10/12通道寄存高溫
功能
1、不需要任何外掛設(shè)備，主機自動寄存采集數(shù)據(jù)；
2、超強的上位機功能軟件，方便各種采集數(shù)據(jù)的分析整理；
3、精確的溫度測量；
4、大容量flash存儲器
5、鋰電池供電，并有電源管理部分方便對鋰電池進行充電；
6、長時間的數(shù)據(jù)存儲；
7、模塊內(nèi)置測溫元件，軟件完成熱電偶參比端溫度補償；
8、預(yù)留標(biāo)準插口，可進行網(wǎng)上溫度采集（需單獨購買模塊設(shè)計升級）
技術(shù)指標(biāo)
1、測試通道：6/8/10/12通道
2、采樣速率：0.01S~60S,分辨率：0.1℃,測量精度：±0.5℃
3、大內(nèi)部工作溫度：60℃
4、測溫范圍：-100℃~300℃
5、工作電壓：開關(guān)電源供電+內(nèi)部鋰電池供電
6、外形尺寸：200mm(L)×68mm(W)×18mm(H)
7、熱電偶類型：K型線材
分析管理軟件系統(tǒng)：
本系統(tǒng)，將溫度數(shù)據(jù)讀取到通用計算機上，由系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)整理后繪制成曲線，通過軟件提供的強大的溫度分析功能，簡單的幾次鼠標(biāo)操作便可以掌握你的設(shè)備各工作區(qū)域的溫度
狀態(tài)，為保證您的產(chǎn)品質(zhì)量，提供了準確的定量分析工具。
特點：
特性 / FEATHERS
硬件設(shè)計全部采用先進的 CMOS 低壓芯片(3.3VDC),確保整個系統(tǒng)極其穩(wěn)定,可靠和采樣溫度的精準；
即使電壓低至 2.5VDC,仍然保證采樣溫度精準；
特性 / FEATHERS
硬件設(shè)計全部采用先進的 CMOS 低壓芯片(3.3VDC),確保整個系統(tǒng)極其穩(wěn)定,可靠和采樣溫度的精準；
即使電壓低至 2.5VDC,仍然保證采樣溫度精準；
效率高，連續(xù)存儲溫度數(shù)據(jù) 20 組，同時下載至計算機分組分析處理；
分析系統(tǒng)可基于 PC（Windows）及 PDA（Pocket)進行數(shù)據(jù)分析；
電腦 USB 接口進行 通信/充電,無需充電器；
功耗低，采用鋰電池供電，連續(xù)使用長達 120 小時以上，快速充電 10 分鐘即可使用；
多層隔熱保護，采用不銹鋼精制而成，可應(yīng)對嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境；
體積小、存儲容量大（250,000 數(shù)據(jù)點），采用 FLASH 存儲芯片，任何意外均不會丟失數(shù)據(jù)；
記錄儀一旦移出回流爐/波峰爐,將自動終止采樣,不需人為干預(yù)；
FIFO: 存儲溫度數(shù)據(jù) 20 組后,系統(tǒng)將按時間自動覆蓋早的數(shù)據(jù)；
每組溫度數(shù)據(jù)均詳細記錄采樣的起始時間, 采樣頻率, 采樣總點數(shù)和熱電耦的位置；
開始采樣前,自動檢測各通道熱點耦的連接狀況；
精確計算由于熱點耦在測溫板位置的不同,而引起的進爐時間差,并自動進行補償；
檢測當(dāng)前電池電量；
實時監(jiān)測: 實時顯示被測工件的溫度；
導(dǎo)出 Excel 數(shù)據(jù)，方便進行各類圖表分析；
本系統(tǒng)軟件適應(yīng) Win2000, WinXP, Vista, Win7, Win8 等操作平臺.
優(yōu)點：
優(yōu)點 / EXCELLENT
優(yōu)點 / EXCELLENT
操作簡單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析；
軟件操作配備中簡、中繁、英文、韓文、日文等語言版本；
高溫保護，儀器內(nèi)部溫度超出 80℃自動關(guān)閉測試功能，超出 85℃自動關(guān)閉電源，所采集的數(shù)據(jù)仍然完整
保存；
保存；
低壓保護，對于長時間（如 50 個小時）溫度測試的場合，如果儀器鋰電池在測試中途電壓過低或消耗殆
盡，系統(tǒng)自動關(guān)閉，所采集的數(shù)據(jù)仍然完整保存；
采樣頻率設(shè)置（0.01 秒～60 秒）；
測量精度±0.5℃（-40℃～1370℃），采集方式為溫度觸發(fā)啟動；
智能化控制，任何情況均有指示燈提示（電量過低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下載、數(shù)據(jù)清除、
存儲器溢滿、高溫警告、儀器重置等）
如有需求者歡迎電話咨詢：07558358759 或：www.luwenceshiyi.cn
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